JX金屬株式會社(原日礦金屬)
授權代理商
服務熱線:(86)0755-26980389 郵箱:sale@jungunemc.com
JX金屬株式會社(原日礦金屬)
授權代理商
服務熱線:(86)0755-26980389 郵箱:sale@jungunemc.com
行業動態
聯系我們
電話:(+86)0755-26980389
郵箱:sale@jungunemc.com
辦公:深圳市南山區招商街道南海大道美年廣場A5
縱觀2017年,手機行業兩極分化日益明顯,一方面,中國手機品牌廠商繼續領跑全球市場,另一方面,國內市場的競爭仍然殘酷而且激烈。從品牌上來講,盡管三星、蘋果仍然是全球手機行業的核心力量,但是以華為為代表的中國手機軍團和其之間的距離越來越小,尤其是近兩年三星和蘋果在產品上的創新乏力,給了中國手機廠商們帶來了巨大的市場機會和想象空間。
在國內市場上,國產手機品牌格局漸漸清晰,以華為、小米、OPPO、vivo為主的新格局越發穩固,而隨著樂視、酷派的折戟沉沙,以及手機品牌化層級的逐漸清晰,二三線和中小品牌的日子愈發艱辛。
供應鏈上,隨著手機品牌的集中化和發力高端的市場策略,今年手機ODM的“大腿”抱的異常艱辛,由當年的“撿單做”變成了如今的“搶單做”,幾大手機ODM廠商競爭空前激烈。現如今,手機ODM已經完全由當年的單一產品競爭進入到了比拼成本和供應鏈管控等綜合室實力的競爭。
在核心部件上,全面屏的迅速躥紅讓整個觸控產業供應鏈意料未及,導致去年下半年開始布局3D雙曲面的廠商苦不堪言,但是真正能實現全面屏的面板廠商并不多,其產能也是微乎其微;另外,隨著隱藏式指紋未能有效突破技術瓶頸,coating芯片價格也已經殺到1美金以下,指紋識別供應鏈迅速進入了冷淡期。然而,在iPhoneX推出的FaceID后,有望將人臉識別技術推向一個新的高度!而被動元器件缺貨趨勢將繼續蔓延,內存等漲價以及OLED面板普及率依然繼續!那么,2018年手機行業又將會有哪些趨勢呢?對于哪些領域而言,將會是機遇,對于哪些領域而言,又將會是危機呢?
一、終端:全球手機品牌格局趨向集中,“華米OV”出貨量持續上漲
從今年的市場情況來看,國產手機品牌廠商交出了一份滿意的成績單。根據市場研究機構 IDC 最新的研究報告指出,今年第三季的全球手機出貨廠商分別為三星、蘋果、華為、OPPO和小米。預計今年全年,前四位廠商的變化不大,而第五名將會在小米和vivo中產生,無論如何,全球前五的手機廠商,國產品牌獎牢牢占據三席。
1、蘋果:2017年iPhone8銷量慘不忍睹,2018年看iPhone X能否逆襲
iPhone8的發布,創下了歷史最差銷售記錄,而且iPhone已經連續三代產品在外觀上并無太的改變,創新能力受到質疑。據統計,在第三季度iPhone 8和iPhone 8 Plus的銷量僅占整體iPhone銷量的16%,而iPhone 6s和6s Plus的銷量則占到了24%,也就是說iPhone 8和iPhone 8 Plus的表現還不及兩年前的iPhone 6s系列。
在今年10月份,華為市占率曾一度超越蘋果,隨著iPhoneX的發布和上市,iPhone的銷量迎來小幅反彈,據最新數據顯示,iPhone市占率達到了12.5%,華為的市占率為11%。
盡管iPhoneX依然驚艷,讓蘋果扳回一局,但是難掩iPhone的創新乏力。下一代產品仍然難以給予厚望。2018年預計市占率即將會被華為全面趕超。
2、三星:中國、印度遭遇滑鐵盧,中國市場份額跌至1.2%退守高端市場
自NOTE7事件之后,三星一度在手機市場失去話語權。尤其是中國市場,極為慘淡。雖然S7和S8的發布,讓三星在手機市場一度回暖,但是渙散的人心卻難以回籠。根據市場研究公司Strategy Analytics發布的報告,2017年第三季度,三星在中國手機市場的份額為2%,在第四季度的份額將進一步跌至1.6%。而在明年,三星手機在中國的市場占有率將持續下跌,至1.2%左右。
另一方面,曾經在印度手機市場統治多年的三星,今年遇到中國手機廠商小米的強烈沖擊。據外媒最新消息,調研機構人士近日披露印度智能手機市場三季度相關信息,顯示小米和三星電子已經相當接近,小米極有可能在未來成為印度智能手機市場的第一名。數據顯示,三星電子第三季度的份額為22.8%,小米獲得了22.3%,兩家公司已經只有0.5個百分點的差距。
3、華為:引領國產手機品牌2017,2018出貨量預計達1.7億
今年,以華為、小米、OPPO、vivo、魅族為首的五強手機品牌進一步體現,這五家品牌也將占據國產手機市場總量的80%以上的市場份額,預計明年則會高達90%以上。
華為依然是國產手機的領軍品牌。預計今年整體出貨將超過1.5億部,雙品牌的策略尤為凸顯,尤其在高端市場,華為的品牌形象已經深入人心。不僅如此,隨著任正非要求華為同時抓住中低端市場,在2018年,華為的出貨量將會繼續增幅,將會達到1.7億部。
4、OPPO/vivo:2017繼續上漲,2018年增速放緩
青年近衛軍OPPO和vivo在今年并未能延續去年的高增長態勢,今年紛紛回調出貨量,預計今年的出貨量分別只有9000萬和1.1億部。OPPO的R系列未能延續去年R9系列的火熱,盡管在R9的光環下,OPPO出貨量有所上升,但是增幅不大。vivo在去年底同期發布三款旗艦機型,vivo X9、X9Plus以及Xplay6,盡管誠意十足,但是市場反應極為冷淡,在今年全面屏概念的沖擊下,Xplay6雙曲面屏更是無人問津。預計2018年,OPPO和vivo出貨量將會分別達到1.2億部和1億部。
5、小米:逆襲2017,2018年能否再創奇跡?
今年最大的驚喜莫過于小米的復蘇。2016年小米出貨量僅有6000萬臺,一度跌出全球前五。好在憑借今年主打中低端市場紅米手機以及高端市場小米MIX2,雙管齊下,小米今年的整體出貨將有望達到9000萬部。預計2018年,憑借全面屏市場的進一步上升,小米有望成為最大逆襲者,2018年預估出貨量達到1.2億部。
6、魅族:戰略放棄2017,沖刺2018亞歷山大
曾因戰略問題走過一段彎路,雖然魅藍品牌市場銷量頻頻走高,但是同時也“打敗”了自己的高端品牌魅族。今年魅族分拆單獨事業部,內部進行大調整,細分高中低端產品線,高端事業部由黃章親自帶隊,今年魅族不再會有新品發布,開始全力沖刺2018,當年小而美的開創者,魅族明年值得期待。
7、金立:穩步上揚,2018年預計出貨量達5000萬部
手機行業的“老炮”,金立一直以穩健著稱。今年金立的目標非常明確,由高端商務人群向年輕群體延伸,在今年的雙攝和全面屏之戰中都準確的把握到了市場先機,M7和S10市場反響都不錯,今年金立手機出貨將接近4000萬臺,隨著明年戰略的調整到位,預計2018年有機會突破5000萬臺。
8、中興:2018年國內市場份額持續下滑
手機行業的黃埔軍校。雖然“中華酷聯”已經成為歷史,但是中興強大的研發實力不容小覷,盡管國內市場增速緩慢,但是海外市場較為活躍。目前,中興手機在國內的市場份額不足8%,但是在美國市場卻達到了12%,位列第四。不過在中國市場,中興幾乎很難再有翻身的機會,預估明年市場份額將會持續下滑。
9、聯想MOTO:海外市場復蘇
今年聯想手機品牌都將劃分到MOTO旗下,“聯想”手機品牌正式落幕。不過雖然在國內市場增長乏力,但是MOTO海外市場不可小覷,墨西哥市場排名第一,巴西市場占有率第二;而且在印度等東南亞以及南美市場都有較高的市場份額,墻內開發墻外香,明年有復蘇跡象。
二、ODM:產業兩極分化趨勢加劇 聞泰有望一家獨大獨領風騷
隨著中國手機品牌智能機出貨量在2017年將進一步集中,手機ODM產業格局也將迎來進一步分化。前幾大品牌中,OPPO、vivo和金立智能機全部自研,而爭取華為、小米、聯想和魅族委外項目訂單成為了手機ODM公司出貨和利潤的保障,不過由于單項目出貨量大且對于ODM公司門檻要求高,目前只有聞泰、華勤、與德和龍旗等少數公司可以參與,針對大客戶項目的競爭將會進一步加速ODM行業的洗牌。
對于中小型ODM公司而言,由于出貨量沒有保障且利潤偏低,則必須尋求差異化競爭,市場空間逐漸縮小,未來將有很多ODM公司不得不退出競爭。 2016年,國內手機ODM出貨排名顯示,其中聞泰憑借6550萬臺的出貨量高居榜首,再度蟬聯第一寶座,華勤以6010萬臺位居第二,與德和龍旗分別達到了2540萬和2450萬臺。
而在今年,隨著品牌的進一步集中,單純的制造型企業已經跟不上發展步伐,反而平臺型企業的價值進一步凸顯,從而導致ODM的產業格局也將進一步分化。同樣手機品牌廠商的馬太效應也會進一步影響到ODM。資源越來越集中,強者越強,大者恒大。
隨著今年中茵股份正式更名為聞泰科技,手機ODM第一股隨之誕生。同時,聞泰科技在今年也交出了一份靚麗的答卷。前三季度,聞泰科技實現收入125.59億元,同比增長47.87%;實現凈利潤2.82億元,同比增長743.6%。同時自更名后,股票一度大漲47%,未來的持續盈利空間被廣泛看好。
在手機ODM領域,聞泰科技已經成為了名副其實的龍頭企業,連續多年蟬聯出貨量榜首??蛻艉w了華為、榮耀、小米、聯想、MOTO、魅族、華碩、360、創維、暴風科技、中國移動等全球主流品牌建立并保持著深度的合作關系。而在今年手機ODM整體環境不佳的情況下,出貨量逆勢上揚。預計今年出貨量將達到8000萬,再次超越華勤的7000萬,并逐漸拉開與其他ODM廠商之間的距離。
而且在5G到來的前夕,聞泰科技先后與高通和中移動建立了深度合作關系。憑借與高通和中移動深度合作,聞泰科技有望成為第一批享受5G市場紅利的ODM廠商。
值得一提的是,去年聞泰科技與高通達成戰略合作后,其平臺型的價值進一步顯現。除了手機ODM,聞泰科技還進軍VR、車聯網/汽車電子和筆記本電腦領域,有望成為未來新的成長點。據悉,聞泰科技已經與暴風、創維、小魅、保千里等客戶合作推出VR一體機、360°全景攝像頭以及VR手機等VR產品;東風、開瑞等汽車公司的T-BOX車機產品已經開始出貨;與高通攜手研發的首款高通平臺芯片筆記本電腦也將于今年底上市;未來還將推出智能電動汽車嵌入式車載計算單元(核心板),進入智能電動汽車產業鏈。
而今年關鍵部件供應緊張或漲價和供應鏈的管控將是ODM公司最大的挑戰,海外印度市場政策的調整將會迫使ODM公司的業務模式進行調整,在2018年手機ODM行業的洗牌進程將進一步加速,或將進一步影響到前五大手機ODM之間的差距不斷拉大。
三、技術趨勢以及手機供應鏈
1、全面屏:明年市占率將超過50%
雖然今年進入了全面屏之戰,但是全面屏并不是一個標準化的概念。目前來說,全面屏在行業內的標準是:屏幕尺寸由16:9提升到了18:9,另外屏占比要達到82%以上。目前市場上的全面屏手機有小米MIX/MIX2、三星S8/S8+、iPhoneX、夏普S2、vivo X20、金立M7、華為Mate10 Pro,最近OPPO R11S也加入到了全面屏戰營里面,至此國產手機前四大品牌全部推出了全面屏手機。
不過從產品價格上來看,全面屏手機價格跨度較大,從2999元~8388元之間不等,而且三星、iPhone以及國內的“華米維歐”只有在旗艦產品或者特殊型號上才使用,屏占比越大其成本也就意味著越高。
另外,從技術上來說,全面屏還屬于市場緊缺資源。由于擁有了更大的屏占比,全面屏不僅需要異形設計還要用CNC或者激光進行面板異形切割,而且屏占比越大,里面走線的空間越小,也增加了設計難度。 現在可以提供全面屏的液晶模組廠商有合力泰、帝景光電、蕪湖長信等廠商,但是產能有限,目前只能達到100K以下的小批量規模。
此外,更大的屏占比也會對其他的零部件提出新的要求,同時更需要攝像頭、指紋識別、聽筒、天線以及設備廠的協同配合,對于品牌廠商和ODM廠商來說,也考驗著他們對于上下游資源整合的能力。據專業機構預測,2017年全面屏在智能機市場的滲透率只有6%,2018年會飆升至50%,后續逐步上升至2021年的93%。
2、雙攝像頭下探:從高端市場走向中低端市場
經歷了2016年一整年技術爬坡后,目前雙攝已經處于技術穩定階段。據相關數據指出,2016年全球采用雙攝的手機廠商出貨量達7500萬部,滲透率 5%左右,其中國際大客戶出貨量約4500萬部,掀起雙攝像頭風潮,帶動更多手機品牌跟進。2017年雙攝像頭手機出貨量將達 2.42 億部,同比+223%,其中國際大客戶為1.35億部,安卓機型將超1億部,滲透率增至15%,華為、vivo、小米等國產手機將成為主要推動力。
目前雙攝存在多種技術路線,且產品處在導入初期,良率仍較低,共基板產品良率僅 40%左右,共支架產品良率也僅到 70%;且由于當前應用方向較多,包括補光、背景虛化、3D建模等,需配搭不同的軟件解決方案,生產過程較為復雜,隨著技術路線的統一和應用方向的明確,預計雙攝將呈爆發式增長,滲透率和市場規模都將快速提升,屆時將不斷取代單攝成為市場主流。
預計2018年開始,雙攝市場技術趨于成熟,將成為中高端機型的標配功能,并慢慢由中高端市場向中低端市場轉移。
3、3D攝像頭/Face ID:蘋果帶動3D攝像頭人臉識別,國產手機廠商紛紛加碼跟進
今年iPhoneX采用了Face ID——3D人臉識別功能讓整個業界又為之一顫。Face ID的實現靠的是iPhone X頂部一小塊沒被屏幕覆蓋的區域。這一小塊區域集成了多達八個組件,除了麥克風、揚聲器、前置攝像頭、環境光傳感器、距離感應器等我們熟知的部分,還集成了紅外鏡頭、泛光感應元件(Flood illuminator)、點陣投影器。
蘋果將整個系統稱之為原深感攝像頭(TrueDepth Camera System),而整個系統除了能用于Face ID人臉驗證,也可以擴展自拍功能,實現動畫表情發布,和AR效果疊加。2013年蘋果以3億美元左右的價格收購了以色列公司PrimeSense。
PrimeSense可以說是當時最強的3D傳感技術公司,它主要提供傳感器和中間件,可以讓設備感知周邊的三維環境,實現人機交互。這家公司號稱擁有全球最小的3D感知芯片,能用在手機、電視、平板、機器人等各類設備上。目前深度感知領域有三大主流技術方案:飛行時間(TOF),結構光,雙目視覺。PrimeSense用的是結構光方案,毫無疑問,蘋果也用的改良版的方案。
據悉,目前國內不少模組廠都在進行試驗,為明年3D視覺在安卓手機上的應用做準備。目前看,iPhoneX的3D視覺初獲成功,明年安卓旗艦機也必須上,否則被拉開太大差距。
現在大家都在等高通的3D方案成熟。高通的方案從2016年開始研發,高通負責算法和系統方案,奇景負責核心光學部件。 目前,主要的問題是方案還不夠成熟,識別率和3D建模能力還不夠,畢竟高通的研發時間短,最好的算法公司PS在13年就被蘋果收購了,而且蘋果用了三年才研發出來并且達到商用。
業界預估高通3D視覺方案最快將在2018年初開始商用,所以2018年上半年,會有一些機型出來。但是由于3D視覺模組成本高昂,大約在20美金左右,很難大規模普及。
4、指紋:屏下指紋之戰展開 市場洗牌加速
隨著全面屏市場的爆發,屏下指紋成為行業熱點,早在今年年中,高通就與vivo在超聲波方案合作的方案出爐!而據手機報走訪指紋芯片企業得知,目前不少企業均在布局屏下指紋,如匯頂科技等!再如新思和敦泰也在大力研發光學指紋,各大指紋芯片廠商均試圖在2017年底-2018年年初將產品量產化,簡而言之,屏下指紋已經成為各大指紋芯片廠商必爭之地!
當然,從指紋芯片市場競爭來看,眾所周知,近兩年來,隨著指紋芯片下探到低端市場,導致行業競爭十分惡劣,例如華為Mate 10的芯片價格都下降到1美元多!而據手機報在線走訪行業得知,到了2018年,指紋芯片行業將會出現重大洗牌!
5、無線充電產業爆發:產業鏈將大為受益
隨著蘋果加入到無線充電產業中,國內興起了一陣無線充電熱潮,據手機報在線走訪得知,當前國內眾多的無線充電芯片廠商均在大力發展,據了解,無線充電既需要射頻技術,還需要有相關材料研發和整合能力來滿足支付環境下的電磁干擾屏蔽、隔離、散熱等多種需求。
目前市場上只有三星有無線充電的功能,但是今年開始包括北美大客戶在內的眾多國內外移動終端廠商的新品都會支持無線充電,必將帶來無線充電產業鏈的繁榮。在國產廠商方面,目前已有5個品牌8個項目已經開始做無線充電方案。我們預計明年無線充電滲透率在5.5億部-6億部手機之間,三星、北美大客戶至少在4億部左右,國產8款機型預計超過1億部。
隨著iPhone X導入無線充電,在帶動無線充電市場爆發以后,受益的不僅僅局限于上下游產業鏈,同時包括第三方的無線充電供應商,且這些廠商提供的不僅僅是針對三星或者蘋果的配套,而是兼容性很高的產品,換而言之,其無線充電器可以為不同品牌手機充電,未來無線充電大部分都會支持同時對多個設備進行同時充電!
6、金屬機殼VS玻璃機殼VS陶瓷機殼
2012年前,包括在此之前的功能機時代,手機機殼主要以塑料材質為主,其間雖也出現過金屬、玻璃等多種其它設計方案,但塑料始終占據主流地位;經過近年來的發展,目前金屬機殼滲透率接近50%,成為行業主導設計方案。
然而隨著5G時代逐漸臨近,按照時間表來看,預計2019-20年,具備5G功能的智能手機將會逐步面世,而5G信號波長更短,更密集,繼續對金屬后蓋進行采用分段的形式,將更難看且難以實現,同時無線充電等新功能有望逐漸落地,金屬機殼的信號屏蔽的劣勢將日趨擴大,非金屬機殼設計可以有效解決信號傳輸問題,將進一步加速手機機殼去金屬化趨勢。
目前三星、iPhone先后推出了玻璃機身的產品,而國產品牌小米、華為不僅推出玻璃機身,在更高端的產品上還采用了陶瓷機身。不過需要注意的是,由于陶瓷材料工藝受限,目前很難形成大規模運用,而玻璃成本較高,容易沾染指紋,難以清理。
另外,3D玻璃整體價格仍然偏高,大約每片在70原人民幣左右,相當于2.5D玻璃的3倍。盡管玻璃進行了鋼化處理,邊框凸起,但就大概率上來說,玻璃材質的手機仍然是不耐摔的;況且手機終日暴露在空氣中,很難完全阻絕小沙粒,日久天長,很容易被磨花。
雖然2017年部分手機品牌先后推出玻璃機身產品,但是在2018年,金屬機身由于工藝成熟以及材質上的優勢仍然是市場的主流,而玻璃材質有望在部分高端產品中采用,緩慢上升;陶瓷則上升空間有限。
7、被動元器件:缺貨漲價,缺貨漲價,還是缺貨漲價!
被動元器件缺貨已經成為今年的主流,最為典型的當屬MLCC以及MOSFET等,從這兩者來看,主要原因在于產能的轉移!據手機報在線走訪三星電機等企業了解到,日韓企業均在大力布局汽車市場,尤其是日本企業逐漸淡出手機等消費量電子市場!從被動元器件來看,此番缺貨漲價主要原因在于技術升級,這對于國內廠商而言,未必不是一個機會!
從MOSFET來看,隨著國際IDM廠淡出計算機及消費性電子的中低壓MOSFET市場,產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場,或是轉向量產絕緣閘雙極晶體管(IGBT)或超接面(Super Junction)組件,所以中低壓MOSFET嚴重缺貨,尼克松、大中、富鼎等業者接單接到手軟,缺貨市況看來會延續到明年上半年。
日前,據國巨電子發布漲價通知,通知中表示,由于多項原材料以及人工成本持續攀升,加上NOP MLCC需求持續旺盛,供需缺口日益擴大,不得已之下,其將從12月1日針對全體需求15%的全系NOP MLCC延長交貨期并調漲價格,交貨由原標淮交期1到3個月延長到6個月,價格調漲幅度為20%至30%甚至更高,視實際品項而定!據國巨法人指出,NPO MLCC原本單顆的成本約新臺幣1元,但是現在已經漲到接近9元。
據國內MLCC巨頭風華高科表示,從2016年下半年開始,公司本輪電子元器件漲價將圍繞優化產品結構、客戶結構來實施,從產品結構分析,MLCC漲幅最大,目前產能嚴重不足!而風華高科今年已經兩次發布公告表示,公司將巨額投資擴產MLCC,總投資額高達6.4億元!從目前各大MLCC等被動元器件廠商來看,明年缺貨依然將會成為主流趨勢!